×
0769-82327388
文章来源 : 广东优科检测 发表时间：2025-10-27 浏览数量：
在电子制造业、汽车电子、通信设备、军工产品等领域，电子元器件的失效往往直接导致整机系统性能下降或彻底失效。为了查明故障根因、改进设计、提升可靠性，开展系统的电子元器件失效分析（Failure Analysis, FA）显得尤为重要。
企业或研发团队通常会在以下情况下委托第三方机构进行失效分析：
- 产品在出厂或寿命周期内出现异常；
- 批量退货、返修率上升，需要追溯问题；
- 新产品研发阶段的可靠性验证；
- 来料检验中发现元器件可疑或质量不稳定；
- 客户或供应链质量争议需要第三方公正报告。
根据IPC、JEDEC及MIL-STD标准（如IPC-9701、MIL-STD-883等），电子元器件失效可分为多种类型。广东优科检测结合经验，总结常见失效模式如下：
| 失效类型 | 常见原因 | 典型表现 |
| 开路失效 | 焊点虚焊、断线、键合脱落 | 电路中断、信号不通 |
| 短路失效 | 内部导电颗粒、封装破损 | 功耗升高、器件发热 |
| 功能失效 | 芯片内部结构损伤 | 无法正常工作 |
| 电迁移失效 | 长期高湿高温下离子迁移 | 金属间短路或阻抗变化 |
| 潮湿失效 | 封装吸湿后开裂或腐蚀 | 外观鼓包、内部腐蚀 |
| 腐蚀失效 | 氯化物或酸性物质侵蚀 | 引脚生锈、金属层脱落 |
| 烧毁失效 | 过流或ESD冲击 | 芯片烧黑、局部熔化 |
| 机械应力失效 | 振动、跌落、封装应力 | 裂纹、脱层、焊点断裂 |
| 热应力失效 | 热循环、功耗过大 | 材料膨胀不匹配导致开裂 |
专业的失效分析通常遵循“非破坏性→局部破坏性→彻底破坏性”的分析流程，以确保最大程度保留证据。
1. 初步检查
- 外观检测（Visual Inspection）：使用体视显微镜或金相显微镜观察封装、引脚、焊点是否有异常。
- X-RAY射线透视：检查内部焊线、焊点、封装空洞等隐蔽结构。
2. 电性能测试
- 通断与参数检测：通过半导体分析仪、信号源、示波器确认功能是否正常；
- 可焊性测试：依据IEC 60068-2-20或J-STD-002判断焊接可靠性。
3. 结构与材料分析
- 扫描电子显微镜（SEM）+能谱分析（EDS）：观察微观形貌并分析元素组成；
- 声学扫描显微镜（C-SAM）：检测封装层内部气泡或分层；
- 膜厚与材料层析分析：使用膜厚分析仪或FIB（离子束切割）评估金属层质量。
4. 化学与热分析
- 腐蚀与残留物分析：通过FTIR或ICP-OES分析腐蚀性物质来源；
- 热应力模拟与加速寿命试验：验证热循环条件下的可靠性衰退。
1. 需求沟通：确定样品类型、故障现象与分析目标；
2. 方案评估与报价：根据元器件类型与分析难度制定检测方案；
3. 样品检测与分析：由经验工程师依据标准执行测试与验证；
4. 结果验证与总结：结合电学、物理、化学分析得出根因；
5. 出具报告：提供详细的第三方失效分析报告，包含数据、照片、结论及改进建议。
优科检测认证是一家具备CNAS认可资质的第三方电子元器件失效分析机构，实验室配备先进检测设备，包括：
- 金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）；
- 可焊性分析仪、X-RAY射线检查机、声学显微镜（C-SAM）；
- 激光开封机、化学腐蚀设备、信号发生器、高精度示波器等。
可开展以下服务：
- 元器件失效分析与可靠性验证；
- PCB/PCBA失效分析；
- 元器件真伪鉴别与一致性验证；
- 来料质量检测与供应链风险评估；
- 客户指定标准下的委托检测与报告出具。
电子元器件失效分析不仅是解决故障问题的关键环节，更是企业质量管理与产品可靠性提升的重要手段。
作为专业第三方检测机构，广东优科检测认证有限公司将凭借丰富经验与先进设备，为客户提供精准、全面、可靠的失效分析技术服务。
获取报价
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
扫码咨询
微信订阅号